Intel将在下一代45nm Nehalem系列处理器中开始启用新一代接口LGA1366（又称Socket B），以用来取代服役多年、几经升级的LGA775。

从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些多出的针脚无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等功能的连接。

LGA1366会首先用于高端四核心Bloomfield，而中端四核心Lynnfield以及低端双核心Havendale则会改用LGA1160。我们可以很明显地看到，LGA1366的尺寸要比LGA775大出不少，而背面多出了一个金属板，自然是为了更好地固定处理器以及散热器而存在。接口的改变自然会导致主板组装方式的不同，下表则详细介绍了两种接口的规格差异（见下表）：

除此之外，LGA1366对主板的电压调节模块(VMR)也提出了新要求，后者的版本将从11升级到11.1。

                                  LGA775           LGA1366
针脚数                      775                  1366
针脚间距                  43×46mil         40×40mil
封装面积                      37.5×37.5mm 42.5×45.0mm
插座和固定装置面积 58×61mm 60×82mm
固定方式                           DSL ILM
NCTF焊点                    无                  有
PCB PAD直径                18mil      18mil
背部金属板                 无                     2.5mm
最小PCB厚度 无要求 1.57+0.20/-0.13mm
最大PCB厚度 无要求 2.54±0.25mm